中国IC产业靠自主与合作双驱前进

中国经济导报记者|王晓涛

    日前有两则关于芯片的新闻：一则是美国总统唐纳德·特朗普在白宫接待了英特尔公司首席执行官布莱恩·克拉扎尼奇，后者承诺将投资70亿美元恢复凤凰城附近的芯片工厂建设。另一则是我国工信部副部长刘利华会见格罗方德半导体公司首席执行官桑杰·贾，表示鼓励并推动中美集成电路（IC）产业界开展全方位合作，实现互利共赢。作为美国加州的芯片制造商，格罗方德宣布计划在中国成都投资100亿美元建设高端半导体厂。
    此前不久，经国务院同意，工信部和国家发展改革委正式印发了《信息产业发展指南）》（以下简称《指南》）。《指南》以加快建立具有全球竞争优势、安全可控的信息产业生态体系为主线，提出了到2020年基本建立具有国际竞争力、安全可控信息产业生态体系的发展目标。在《指南》确定发展重点的9个领域中，集成电路排在最前面。明确为了支持信息产业发展，要充分利用国家新兴产业创业投资引导基金、先进制造产业投资基金、中小企业发展基金、国家集成电路产业投资基金等政策性基金引导社会资金，支持重大产业化项目发展。

中国信息产业的短板

    众所周知，芯片一直是中国信息产业的短板，是单品进口规模最大的商品。贝恩咨询公司的数据显示，中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元，占全球出货总量的近1/3，但中国半导体产值仅占全球的6%～7%。许多进口芯片被装配于个人计算机、智能手机以及其他设备，随后出口至海外，中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间，存在着巨大缺口。清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军表示，2015年我国集成电路产业的销售额近3600亿元，但是去除设计、制造、封测重复计算的部分，实际上中国芯片产品在全球的市场份额只有5.8%。
    中国半导体行业协会秘书长助理郑忠行此前曾坦承，与世界相比，我国的IC产业还存在着差距。他举例说：“在产业规模上，2014年，全球销售额近3000亿美元，而国内销售额则是3000亿元人民币；在投资规模上，全球半导体企业投资为649.71亿美元，我国则为105亿美元，只相当于英特尔公司的水平，比三星一家公司的投资还要低；从企业规模来讲，2014年，展讯在国内十大设计企业中排名第二，销售额为11.76亿美元，博通排名世界第二，销售额则高达191亿美元！”
    “十三五”期间，12英寸28纳米将是我国IC产业重点发展的一个产品，而芯片巨头英特尔的制造工艺则是14纳米，而且10纳米工艺即将面世，并将测试7纳米芯片的生产制程。中美两国在集成电路领域的差异显而易见，但美国官方担心中国集成电路的发展会威胁到美国作为全球科技龙头的地位。因此，紫光集团收购美国美光的交易才会中途夭折，即便是中企要收购德国的爱思强，也因美国的干预而难以如愿。Gartner分析师Roger Sheng表示，若没有通过收购和合资以获得技术或取得技术许可，中国公司仍会缺乏生产高性能处理器和动态随机存取存储器（DRAM）/闪存芯片的能力。

合作方能实现共赢

    在工信部2014年颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中，主管部门提出了指导性意见，其中包括：以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。值得关注的是，工信部多次强调“模式创新”和“加强国际交流合作”。而赛迪顾问发布的研究报告认为，传统的IDM模式将面临巨大挑战，而行业分工模式也存在诸多不足，联合创新将开启IC产业发展新模式。
    所谓IDM，即从设计到制造、封装测试以及投向市场全包的运营方式。其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游终端产品制造，代表企业有三星、英特尔、德州仪器等。该模式具备内部资源整合能力强、利润高以及技术领先等优势，但弊端是生产运营成本高制约技术创新；技术进步难度大；产能和市场难以匹配。
    而传统的行业分工模式源于产业的专业化分工。随着分工的逐渐深入，形成了IC设计、晶圆代工及封装测试厂商。模式的最大优点是灵活性强，但劣势是工艺对接难度加大，延缓产品上市时间；晶圆代工标准化的工艺研发，不利于满足客户特色需求；各IC设计工艺不统一，增加了适配难度。
    赛迪顾问提出，联合创新将开启IC产业发展新模式。这种模式可在实现分工的基础上合作，在合作的基础上分工。例如，两年多前，高通与中芯国际宣布双方合作拓展28纳米晶圆制造，后又携手中芯国际、华为、IMEC，共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司，研发14纳米先进逻辑工艺。而此次格罗方德在成都投资建厂，也为未来其与中国企业进一步的分工合作创造了条件。

坚持走自己的路

    不过，业内分析人士在展望半导体产业的发展趋势时直言：美欧等国产业政策的调整为各国间半导体技术的输出与合作带来了不确定影响。作为高端制造业龙头的美国半导体企业有可能减少对外投资和建厂，从而影响全球半导体产业的调整和迁移。另一方面，特朗普政府的对外贸易态度偏向保守，可能对我国采取贸易保护措施，限制半导体产品进口并加大对我国半导体投资的审查力度，进一步限制技术出口。欧洲方面，英国、法国、德国等高技术领先国家由于政坛风云变幻，带来政策、经济走向不确定，这将直接影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作，并影响全球半导体贸易格局。此外，美国发布《持续巩固美国半导体产业领导地位》报告，对各国今后半导体政策的影响，将直接或间接牵动我国半导体产业的发展。
    尽管全球并购环境有所改变，中国集成电路产业发展的目标坚定不移。2016年，武汉新芯投资240亿美元发展存储器产业，3月28日投资近80亿美元的一期项目启动；7月16日，福建省晋华存储器集成电路生产线项目开工，一期投资370亿元人民币；2017年春节刚过，2月12日，总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿元人民币的紫光IC国际城项目正式宣布开工。
    如今，中国半导体市场已成为全球增长的引擎，2016年销售额超过4300亿元，增长率高达19%。预计今年国内半导体产业的增速可以达到18%～25%。集邦科技股份有限公司的研究协理郭祚荣认为，目前中国市场有充沛的资金、优秀的人才，预计5年之内中国企业可能有机会跟国际大厂平起平坐。