中国经济导报记者 | 郭丁源

    芯片国产化是近年来业内热议的话题，而半导体作为电子产品的核心，其产业化的发展进度也颇受关注。近期，杭州立昂微电子股份有限公司在上交所上市，正式步入资本市场。据悉，该公司首次公开发行股份4058万股，新股募集资金总额近2亿元，标志着这家聚焦半导体上游材料领域的高科技企业获得资本市场助力，进入到了新的发展阶段。立昂微相关负责人表示，公司未来3年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化，以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局。
    立昂微作为横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业的龙头企业，也是国内具有竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。据介绍，立昂微控股子公司浙江金瑞泓在2004年就成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业。此后，该公司在深耕该领域的基础上不断突破，长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域。其8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术于2017年通过“十一五国家（02专项）”正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。
    在半导体分立器件行业，立昂微是目前国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，并以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局，在中国半导体功率器件行业长期位列前十。
    据立昂微相关负责人介绍，目前，全球主要半导体硅片生产厂商集中在日本、欧洲、美国、韩国等国家和中国台湾地区，垄断程度较高，全球市场90%以上的份额长期以来被少数海外企业巨头所占据，国内的芯片制造厂商在硅片供应方面也主要依赖进口。近年来，虽然国内企业在8英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但上述负责人认为，国内产能还远远不能满足自身需求，加大研发力度与投入才是国产替代进口的最优解决办法。
    据了解，立昂微正持续不断地进行研发投入，2017年以来，立昂微的研发费用分别为5200多万元、8600多万元、9600多万元。2017~2019年，立昂微每年用于技术研发的费用占当年营业收入的比例分别为5.63%、7.08%和8.14%。其研发费用主要用于肖特基二极管芯片、硅外延片、硅抛光片等成熟产品性能的提升或拓展，以及第二代半导体射频芯片、8英寸硅片和12英寸硅片等新兴产品的研究与发展。
    半导体硅片大尺寸化是目前行业发展的主要趋势。近年来，国际先进半导体硅片生产企业自主开发了12英寸半导体硅片的生产技术，且正在积极研发12英寸以上的半导体硅片，大尺寸半导体硅片国产化已经成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向。立昂微相关负责人分析，国内目前能够实现半导体硅片批量生产的本土企业仅有十余家，量产的最大产品尺寸也只有8英寸，而随着立昂微掌握了12英寸硅片的核心技术，将与国内先进企业一起积极推进国产12英寸半导体硅片的研发及产业化工作。
    立昂微主要负责人表示，未来3年将进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。